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IBM BladeCenter HS23E
IBM BladeCenter HS23E概述
发布时间:2012-09-14 10:23  点击:
IBM BladeCenter HS23E产品要点:
    一体化多功能刀片,可提供灵活配置以满足您不断变化的业务需求
    借助最新的英特尔至强处理器 E5-2400 产品系列和 1600 MHz 内存提供卓越的性能
    IBM® BladeCenter® HS23E 可以为您提供灵活的配置选项以及您需要的能源效率与密度。它将支持高达 192 GB DDR3 内存(1600 MHz) 的 12 个 DIMM 插槽与板载集成式 1 Gb 以太网 (GbE) 相结合,可以实现灵活性与价值。
卓越的性能
    HS23E 在性能方面提供了卓越的价值,支持能处理多达 16 个并发线程的新型八核英特尔至强处理器 E5-2400 产品系列以及 1600 MHz 内存。它是业务应用程序、虚拟化、IT 与 Web 基础架构、销售点和智慧计算等各种工作负载的理想选择。
产品特性
    提供价值和您管理大型数据所需的性能
    集成式工具(如 IBM Systems Director Active Energy Manager™ 和 Blue Path Cooling 刀片设计)提供了超凡的电源管理
    可选嵌入式虚拟机管理程序可实现即时虚拟化
    IBM 集成式管理模块可提供全天候远程管理功能
    统一可扩展固件接口提供了改进的接口,可实现高效的操作系统引导
    预测性故障分析和光通路诊断可在组件故障发生之前检测到故障,从而有助于最大限度地提高可用性
硬件摘要
    英特尔至强处理器 E5-2400 产品系列,拥有多达 8 个内核
    高达 192 GB(假设采用 16 GB DIMM),12 个 DIMM 插槽 - VLP 带寄存器 ECC DDR3(1333 或 1600 MHz)
    1 个标准 CIOv 和 1 个高速 CFFh 扩展插槽
    Broadcom BCM5718 B0 双端口 1 Gb
    RAID-0、-1,带软件或硬件 RAID 选项
    支持热插拔 SAS/SATA 硬盘驱动器或固态驱动器
    支持所有 BladeCenter 机箱

特性与优势
支持八核英特尔至强处理器 E5-2400 产品系列 通过更高的处理性能提高生产效率
与前一代四核和双核处理器相比取得重大进步 - 从六核至八核
最大限度提高多线程应用程序数量,可实现更快的并发执行
更大容量缓存使得可进行更多的事务处理
降低了整体的系统电源需求
超快速 1600 MHz,12 个 DIMM 插槽 适用于计算密集型企业级应用程序和虚拟化环境的可扩展内存
每个内存通道可实现两条内存运行于1600MHz的速率
可在 1.5 V 内存或节能型 1.35 V 内存之间进行选择
1.5 V 内存与上一代内存的散热设计相比可使功耗降低 17%。采用 1.35 V 内存,内存能耗可再节省多达 19%
能以其所包含内存单元 8 倍的速度传输 I/O 数据,支持比上一代内存更快的总线速度和更高的峰值吞吐量
交错式内存可以提高应用程序性能
集成式内存控制器 以更低延迟提高对于处理器直接可用的带宽
可选嵌入式虚拟机管理程序 嵌入式虚拟机管理程序技术可帮助简化行业领先的第三方虚拟化解决方案的采用和部署
新型精简虚拟机管理程序架构能与各种操作系统相兼容,并且可以帮助优化虚拟化性能
集成至服务器硬件,有助于提供兼容的、经过预先测试的优化硬件配置
针对远程管理工具和 CIM 等行业标准协议进行优化
1 个标准 CIOv 和 1 个高速 CFFh 扩展插槽 提供多种可扩展性选项并支持增加 I/O 带宽,可以实现卓越的性能和生产效率
RAID-0、-1 利用高级 RAID 功能支持 SAS 硬盘驱动器和固态驱动器,从而增强系统可用性和数据保护能力
软件和硬件 RAID 选项
支持 2 个 2.5 " 热插拔串行连接 SCSI(SAS 或 SATA)或固态驱动器 (SSD) 热插拔存储托架支持快速替换内部驱动器
热插拔 SAS 硬盘驱动器是可为您企业级服务器和存储解决方案提供强大动力的最可靠驱动器选项
热插拔固态驱动器没有活动部件,因而更加可靠、能耗更低
高速 I/O 集成式 1 GbE
支持多达 4 个 10 GbE 端口
Blue Path Cooling 设计 智能组件设计和布局创建了贯穿整个刀片的虚拟风道,即使在工作繁重的条件下也能使所有关键部件保持低温
支持所有 BladeCenter 机箱 支持 BladeCenter 机箱,包括 BladeCenter E,这是业界密度最高、能效最高的机箱之一
IBM 集成式管理模块 (IMM) 提供全天候的远程管理功能
持续监控您的系统并通知潜在的系统故障或变化,从而提高服务器可用性
并行键盘、视频和鼠标 (cKVM) 标准,可实现灵活的刀片访问,而无需占用扩展插槽
光通路诊断 无需中断系统运营即可提供有关故障组件的信息
可提供通往系统内部故障组件的光通路
加快硬件修复速度以缩减维修时间
预测性故障分析 检测组件或硬盘驱动器的运行何时超出预设阈值或接近历史故障阈值
使您能在出现故障之前收到主动报警,从而帮助您延长正常运行时间
统一可扩展固件接口 (UEFI) 带有改进接口的新一代 BIOS,可实现更高效的操作系统引导
使用 64 位架构,可寻址 16 TB 内存
可以改进设置、配置和更新,并简化错误处理
Open Fabric Manager 与机箱协作,可在安装前预先分配机箱中的网络和存储地址
使网络地址从发生故障的刀片自动移至可用资源
支持所有子卡
IBM Rear Door Heat eXchanger 可以帮助在不增加 A/C 的情况下提高您数据中心的计算机容量
其设计适用于任何 IBM 企业级 42 U 机架
安装简便,因为它与现有的 IBM 指定供水系统兼容
可以帮助您最大限度地提高您数据中心中的可用存储空间
IBM 矢量校准冷却技术™ 可优化系统中冷却气流通道的技术
引导冷空气进入需要它的区域,并阻止热空气进入系统的关键区域
IBM Systems Director Active Energy Manager™ 有助于提供高级电源通知与控制、监控功耗、减少热量输出并降低散热成本
IBM Systems Director 完善的系统管理工具
可以通过先进的服务器管理功能,帮助延长正常运行时间、降低成本和提高生产效率
IBM ServerGuide™ 简化您 HS23E 刀片的安装与配置
保修期 3 年客户更换元件和现场有限维修,下一工作日 9x5,服务可升级
让您在更长的时间内无后顾之忧